新たに３Ｄスキャナー､リバースエンジニアリング（http://www.j-tic.co.jp/h90626.htm）を６月２６日に開催。

  

ＲＥ新技術に挑み素晴らしい成果を上げている先進企業の最新事例を詳説 〔３月２４日開催セミナー〕

 

製品開発､試作､検査､図面のない実物や金型の製作・修正等の時間とコストを大幅に削減！！

小型軽量３Ｄスキャナー及びリバースエンジニアリング技術の開発動向と活用事例

～金型､自動車､航空機､ロボット､産業機械､プラント､家電､医療､生体､包装､文化財等の様々な分野で利用進む～

 

 

《 リバースエンジニアリング技術と独自開発技術を融合し革新的な新事業を展開している講師陣が熱く語る 》

下記に掲載の日時（３月２４日）・内容にて開催致します。

 

 

 

 

 

新製品開発､試作､検査､図面のない実物や金型の製作・修正等の時間とコストを大幅削減！！・

高精度・小型化進む３Ｄスキャナーの開発動向と検査・

リバースエンジニアリングでの活用技術及び適用事例

《金型､自動車､航空機､産業機械､プラント､家電､医療､包装､文化財等の多様な分野で利用が活発化》

 

＜高精度・解像度､高速､小型軽量､低価格化を図った非接触型３Ｄスキャナーが開発され､導入企業相次ぐ !! ＞

＜３Ｄスキャナーの使い方のコツ、リバースエンジニアリングのノウハウと活用上のポイント・秘法、留意点 !! ＞

＜リバースエンジニアリングを活かした新事業や従来技術･手法では実現不可能だった様々な活用例を詳説 !! ＞

 

 

 

■日時　３月２４日(金)　　■会場 新宿 「コンファレンス東京」　　■受講料 1名につき 39,000 円

10：00～17：00　　 （東京都新宿区西新宿1-19-5）　　　　　 （消費税込み､テキスト代含む）　昼食弁当付（サービス）

ハンディ型フルカラー３Ｄスキャナー“Ａrtec”の開発動向と検査・リバースエンジニアリングでの活用技術及び適用事例

㈱データ・デザイン

セールスユニット

マネージャー

 

   日尾 紀暁氏

 

    ３月２４日　１０：００～１１：２０

 

３Ｄスマート・スキャン

～実現空間に存在するモノを仮想空間に転写､バーチャルモデルとして多目的活用を実現

本セッションでは、近年急速に普及し始めている非接触型３Ｄスキャナにフォーカスし、仮想空間に転写されたデジタルデータからアクショナブル・データの作成、解析や検査プロセスへの連携、さらに複数拠点からのリアルタイムな情報共有を実現するこれからのバーチャルコミュニケーションなどの多目的活用をご紹介します。

セッション内でご紹介するＡrtec３Ｄスキャナは、「デジタル生産への入り口」の重要な３Ｄソリューションとして国内外での導入実績がここ数年で急速に伸びました。

従来の測定機として運用だけではなく、３Ｄビデオカメラとしてコンシューマ向けの市場、医療業界などでもマーケットシェアを伸ばしています。

金型、製品などのスキャンからの複製や開発、ＣＡＤとスキャンデータの比較による製品検査の自動化や文化財の３Ｄスキャンによるアーカイビング、義肢装具などの開発、映画やＣＭにおけるスキャンからのＣＧコンテンツ制作など業種を選ばず、幅広く、且つプロフェッショナルユースが可能です。

また、今回は、日本では未発表の２０１７年度 Artec３Ｄスキャナの新製品情報を初公開いたします。

 

  １．デジタル生産への入り口

  ２．３Ｄスマート・スキャンの考え方

      (１) ３Ｄスキャンのトレンドの変遷

      (２) 近年のトレンド

      (３) これからの３Ｄスキャナのあるべき姿とは？

  ３．Ａrtec３Ｄスキャナとは

      (１) Ａrtec３Ｄスキャナの概要

      (２) なぜ、Ａrtec３Ｄスキャナは、世界中のユーザーから支持されるのか？

      (３) 導入事例（自動車、建築、家電、重工業、医療、映像、生体等）

  ４．２０１７年度 Ａrtec３Ｄスキャナ新製品の発表（日本情報初公開！）

      (１) 開発の背景

      (２) 従来のハンディ３Ｄスキャナだけではなく､既存Ａrtec３Ｄスキャナからも

           飛躍的に進化した次世代型スマートプロフェッショナルスキャナのご紹介

  ５．Ａrtec３Ｄスキャナの実機紹介

            〈質疑応答〉

 

３Ｄスキャナーの使い方のコツをお教えします！ ～３Ｄスキャナーの導入の検討や機種の選定､人材教育の参考に

㈱ダイモール

取締役副社長

 

   大杉 謙太氏

 

    ３月２４日　１１：３０～１２：３０

 

３Ｄスキャナは使えるのか？

弊社での適用事例のご紹介から、実際に使ってみたから分かる３Ｄスキャナの有効性や向き不向き、使い方のコツをお教えします。メーカのプレゼンでは分からない実際のものづくり現場の声をお届けします。

３Ｄスキャナの導入の検討や機種の選定、人材育成の参考になれば幸いです。

 

  １．弊社が導入した３Ｄレーザースキャナについて

  ２．活用事例のご紹介

      (１) 鋳造金型のリバースエンジニアリング

      (２) ガスタービンブレードの加工への応用

      (３) 他社との連携とビジネスの広がり

  ３．３Ｄスキャナの向き不向き

      (１) カメラか？ レーザーか？ どちらが良いの？

      (２) 検査用か？ リバースエンジニアリング用か？

      (３) 付属のソフトウェアは何が良いのか？

  ４．リバースエンジニアリングの習得とコツ

      (１) 実際にメーカのデモのように簡単なのか？

      (２) リバースエンジニアリングのノウハウのご紹介

      (３) リバースエンジニアリングの習得のコツ

  ５．導入後の課題と普及の必要性

      (１) ３Ｄスキャナはイイものだ

      (２) 使ってみた課題と普及の必要性

            〈質疑応答〉

 

３Ｄスキャナーを利用したリバースエンジニアリングの包装設計での活用技術と適用事例

㈱東北ウエノ

代表取締役

 

   鈴木 雅彦氏

 

 

 

    ３月２４日　１３：１０～１４：１０

 

三次元ＣＡＤが広く使われるようになり、設計の世界は大幅に進化しました。包装設計の分野でも当然ながら三次元化が要求されて来ました。しかし、包装設計では保護する製品の外観形状が必要で、それ以外の情報は必要ありません。また図面では表現できない製品のたわみなどを知る必要が有りました。製品の形をそのまま図面化したいという思いが有りました。

そこで当社ではいち早く、３Ｄスキャナーで製品の形状を三次元で取り込む技術を確立し、リバースエンジニアリングを包装設計に応用いたしました。設計のスピードアップと設計の品質の向上、包装仕様書への展開と幅広く活用が可能と成りました。

今回は導入検討のストーリーと、三次元活用による包装設計の改革について、ご紹介させて頂きます。

 

  １．リバースエンジニアリングが必要だったわけ

  ２．求められる技術

  ３．活用への手順

  ４．活用設計の事例紹介

  ５．シミュレーションへの展開

  ６．現状と今後の課題

            〈質疑応答〉

 

３Ｄスキャナーを駆使した試作・リバースエンジニアリングの自動車､家電等での活用技術と適用事例

南デザイン㈱

営業部

ＩＴ推進リーダー

 

   尾崎 康氏

 

    ３月２４日　１４：２０～１５：２０

 

当社は試作専門の会社として、様々な製品開発の支援を行ってまいりました。

３Ｄスキャンでは、スピードが要求される試作において、測定業務の他、デザイン、モデリング、設計等の業務、試作金型等で開発スピードを加速させる為、３Ｄスキャンから試作、量産支援までワンストップで対応するリバースエンジニアリングサービスを展開しております。

製品開発において高精度３Ｄスキャンはどうやって使用するの？ そんな疑問に当社事例を踏まえ、ご紹介いたします。

 

  １．試作における３Ｄスキャン

  ２．簡単にできるもの？（現実と理想のギャップ）

  ３．導入した３Ｄスキャナーについて

  ４．スキャンしたデータとモデリング

  ５．自動車産業での事例

  ６．他分野での事例

  ７．今後の展開        

            〈質疑応答〉

 

３Ｄスキャナーを駆使した検査・リバースエンジニアリングの自動車用金型での活用技術と適用事例

㈱ナガラ

代表取締役社長

 

   早瀬 實氏

 

    ３月２４日　１５：３０～１７：００

 

当社はプレス金型の設計製作を主業務としており、２００９年にＡＴＯＳ及びＴＲＩＴＯＰを導入しました。主にトライパネルの精度解析に使用しており、検査具だけでは測定不可能な工程パネルの精度や工程間の変化の確認を行い、精度補正の検討に役立てています。

またプレス金型製作会社であることの強みを生かし、ＣＡＤデータがない鋼材や金型の測定だけでなく、測定データを元にした鋼材の再製作や古い金型の設変対応、改造も行っています。

他にも様々なご依頼に対して当社が対応してきた事例もありますので、活用方法と共にご紹介いたします。

 

  １．ＡＴＯＳについて

  ２．ＡＴＯＳ導入のいきさつ

  ３．活用上のポイントと留意点

  ４．現状の活用方法・事例

      (１) 検査

      (２) リバースエンジニアリング

  ５．今後の活用        

            〈質疑応答〉

 

 

 

【主催】日本技術情報センター　ＴＥＬ 03-5790-9775　 ホームページ http://www.j-tic.co.jp　 〔2017年開催〕

吉田 賢が始めた翁のブログ ⇒ http://takashi-jtic.at.webry.info/

〔ﾘﾊﾞｰｽｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ､３Ｄ計測・点群データ､金属３Ｄプリンタ活用例（金属製品・金型）等を記しています〕

 

 

 

【追加の特別割引】

※受講料 ３９,０００円でお申込みの場合は、追加で１名様無料にてお受け致します。

（１名様の受講料で２名様が受講できます。無料の方はサービス弁当がございません。）

先着（ご入金順）３名様までです。

 

【特別割引】

※２名様以上同時にお申込みの場合は､お二人目の方から受講料を半額の１９,５００円にてお受け

致します。 先着（ご入金順）３名様までです。

※お一人で下記セミナーも同時にお申込みの方は、受講料が３９,０００円のセミナーは半額割引の

１９,５００円､受講料が２９,０００円のセミナーは１７,０００円割引の１２,０００円にてお受け致します｡

先着（ご入金順）３名様までです。

当割引は受講ご本人のみの割引です。 他の方が代理での受講はお受け致しかねます。

 金属３Ｄプリンタ/積層造形を用いた金属製品･金型の製作技術､活用例〔入門コース〕(5/26)
 「DMM.make AKIBA/Distribution」で新展開するサービス､『“モノづくり”プラットフォーム』 (5/26)
 先行ユーザにみる金属３Ｄプリンタを駆使した金属製品・金型の製作技術と活用例(5/30)
 ３Ｄスキャナーを駆使した試作・検査・リバースエンジニアリングの動向と活用技術・事例(6/26)
 他社との差別化を実現する金属３Ｄプリンタを駆使した金属製品・金型の造形技術と活用例(6/27)

⇒企画・セミナー統括責任者：吉田 賢　＜ご質問､お気づきの点がございましたら､お気軽にお問い合わせください。＞

 

 

 

 

【大口割引：３名様以上の場合は下記の１口での受講料が大幅な割引になっています】

◆最大割引は１名につき受講料 １０,０００円からで、７０％以上の割引です。

・１口 ５名様まで ９５,０００円 (５名様受講で１名様あたり １９,０００円)

・１口 １０名様まで １５０,０００円 (１０名様受講で１名様あたり １５,０００円)

・１口 １５名様まで ２００,０００円 (１５名様受講で１名様あたり １３,３３３円)

・１口 ２０名様まで ２５０,０００円 (２０名様受講で１名様あたり １２,５００円)

・１口 ２５名様以上もあります。お問い合わせください。

※企業､大学､専門学校､商工会､研究会､グループ､各種団体で多人数でのご参加には最適です｡

※３Ｄスキャナー、ﾘﾊﾞｰｽｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞの活用技術・事例にご関心､ご興味をお持ちの方がお一人

でも多くセミナーにご参加頂けますよう大幅割引しております。この機会に是非ご利用ください。

窓口での一括お申込み・受講手続き処理の諸経費削減により受講料の低減を図っています。

⇒１口でのお申込み、お問い合わせは、弊社教育企画部（メール又は03-5790-9775）まで

ご連絡ください。　（当割引をご利用の場合は、サービス弁当はありません。）

 

 

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