リアルセミナー (半日コース、東京・代々木の会場)



セラミックス3Dプリンタを駆使して革新的な部品を創出。更なる躍進を目指す〔7月8日開催〕

 

従来不可能な複雑形状一体造形、中空・多孔質構造造形、軽量化を実現する新技術で差別化図る!!

セラミックス部品短期開発・試作・製造する3Dプリンタによる造形技術・事例
金型が不要なため開発・製造コストを激減、3Dデータからの直接造形により短時間に試作・製品化 >
一体造形により部品点数を劇的に削減できるようになり短期製造、コスト低減、従事者数削減を達成 >

<キヤノンが3Dプリンタの レーザ積層造形に適した驚異のセラミックス材料を新開発し、次世代に挑む>
※3Dプリンタでの部品製造を軌道に乗せるまで時間がかかるため、差別化図るには普及し始めてから取組んでは“時既に遅し”
※3Dプリンタを活用した革新的セラミックス部品創出、短時間試作・製造をご検討、ご興味ご関心ある初心者の方に平易に解説

  



 

今迄不可能だった革新的なセラミックス製品・部品の創出、短時間・低コスト製造を実現!!

進化続けるセラミックス3Dプリンタ/対応材料

開発動向部品造形技術・事例及び短期試作・製造
本格的に動き始めた3Dプリンタによる新セラミックス部品製造 !!  画期的な造形技術・事例を解説 》

《 3Dデータからの直接造形により、金型が不要で開発・製造コストを激減、試作・製造時間を大幅短縮 》

<普及のボトルネックと なっていた高精度・高強度を実現する新セラミックス3Dプリンタ/対応材料の開発動向 >
<キヤノンが レーザ直接積層造形に適した焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発 >
<バインダージェット方式3Dプリンタを駆使し、粒子均質化造形技術により高密度・高強度セラミックス部品を開発 >
<短時間・低コスト・高品質造形を実現する歯科医療・再生医療に向けた次世代セラミックス3Dプリンタと新材料 >
<部品メーカが最近期待・注目している大型部品や大物製品のセラミックス3Dプリンタでの短期開発・試作・製造 >
<金型が不要のため 開発・製造コストの大幅削減や従来不可能だった複雑形状、中空・多孔質構造造形を実現 >
<部品点数を激減する一体造形により、セラミックス部品の劇的な軽量・低コスト化と 従事者数の削減が図れる >
<最新の3Dプリンタではどのようなセラミックス製品・部品が造形・製造できるのか。 コスト、品質、リードタイムは >
※会場では講師、参加者の方と名刺交換やお話しができます。又、講師の方が持参の造形品をご覧いただけます。

※3Dプリンタを活用したセラミックス部品の短時間試作・製造にご興味ご関心がある初心者の方にわかり易く解説
★他に、7月23日に産総研、Lithoz、3DCeram Sinto、BMFにおける「更なる躍進に向けたセラミックス3Dプリンタ/
    材料の開発動向と部品造形技術・事例及び短期試作・製造」のオンラインセミナーを開催します。



■日時  7月8日(月)   ■会場 ワン・デイ・オフィス・トーキョー   ■受講料 1名につき 29,000円

       13:00〜17:00      (東京都渋谷区代々木1-38-7)     (テキスト含む、消費税込み)   〔2024年開催〕

3DCeram Sinto製セラミックス3Dプリンタの開発動向と部品造形技術・事例及び今後の展開

新東Vセラックス

代表取締役社長

       

   高山 敬

 

    7月8日 13:00〜14:00

 

3Dプリンタのセラミック材料への適用は欧州を中心に航空・宇宙産業、再生医療をはじめ、その適用範囲は確実に広がっています。
6年前当社の所属する「新東工業グループ」はセラミック専用の3Dプリンタを開発、販売していたフランスの「3DCeram Sinto社」をグループに加えました。当社では本装置を導入し「ものづくり」技術を蓄積するとともに、日本国内向けに装置販売も担当しています。
その中で得られた活用に際しての考慮すべき事項や事例など、今後装置の導入を検討されている方に参考となる情報をご紹介します。

         
  1.3D事業を展開する『新東Vセラックス』について

  2.セラミックが製造できる各種3Dプリンタ

      (1) 各3Dプリンタの動作方式

      (2) 当社が採用した3Dプリンタ

  3.セラミックの実用化に向けて

      (1) 導入検討について

          (@) プロセス技術

          (A) 材料

          (B) 設計工程(形状、寸法精度、サポート)

          (C) 成形工程(積層方向、造形物の配置)

          (D) 脱脂、焼成工程

      (2) 製品化事例

  4.今後の展開

      ―セラミック3Dブリンティングの幅を広げる

      (1) FFF方式

      (2) 3Dスクリーンプリンティング方式 

            〈質疑応答〉

               

リコー製セラミックス3Dプリンタの開発動向と部品造形技術・事例及び今後の展開

潟潟Rー

先端技術研究所IDPS研究センター

第一開発室テーマリーダー

     

    鴨田 紀一

 

    7月8日 14:10〜15:00

 

セラミックスは、機械的強度が高く、軽量、高融点であり、耐環境性に優れるといった材料特性を活かし、航空宇宙、自動車、重電産業などの領域において構造部品としての適用範囲の拡大が期待されているが、硬度・低靭性に起因する難加工性が適用の大きな障壁になっている。
当社は、構造部品として適用可能な厚肉・複雑形状部品を出力する積層造形技術として、BJT方式をベースとした粒子均質化造形法と銘打った技術の開発を行っている。本造形技術は、リコーが保有するプリンタやトナーの開発の知見を活かし、インクジェット技術と粉末加工技術を組み合わせることで自社開発した技術である。
本造形方式は、既存技術と比較して少ない樹脂量で造形するので、厚肉部品を変形や割れなく作製することが可能になる。また、焼結助剤等を使用しない高純度のセラミックス作製が可能となり、素材本来の特徴を出すことが可能となる。
本セッションでは、研究段階である本技術に関する技術的な解説について紹介する。

 

  1.リコーの取り組み

  2.テーマの着想

  3.粒子均質化造形法の概要

  4.セラミックスの高密度化に向けたアプローチ

  5.現状の課題

  6.今後の展開について

            〈質疑応答〉           

        

Lithoz製セラミックス3Dプリンタの開発動向と部品造形技術・事例及び今後の展開

アズワン

専門事業本部ソリューション・デザイン部ヘルスサイエンスグループ

スーパーバイザー

   

  三村 純代

 

    7月8日 15:10〜16:00


樹脂・金属での3Dプリンタが市場に浸透し始めた今、次なる技術としてセラミック3Dプリンタが注目されています。
この講演では、世界のセラミック3Dプリンティングにおけるリーディングカンパニーの一つ、Lithoz(リソッツ)社と、その独自技術であるLCM(光重合技術に基づくセラミック積層造形)方式のご紹介を行います。特に歯科、再生医療など医学分野においてセラミック3Dプリンタの活用例を紹介いたします。
また、セラミック3Dプリンタを用いた完全国内生産の受託サービスもご紹介します。

                  
  1.Lithoz社のLCM技術・プロセス(パーツ製造の流れ)

  2.精度、密度、再現性

  3.多岐にわたる、利用可能な材料

  4.複合材料用3Dプリンティング
  5.アプリケーション・造形事例の紹介

  6.歯科、再生医療など医学分野の事例紹介

  7.大型部品製造、大量生産への取り組み

  8.セラミック3Dプリンタを用いた受託サービスのご紹介

            〈質疑応答〉

        

キヤノンにおける3Dプリンタ用セラミックス材料の開発動向と造形技術・事例及び今後の展望

キヤノン

製品技術第一開発センター

材料技術第一開発部部長

   

   安居 伸浩

 

   7月8日 16:10〜17:00

 

多種多様な積層造形方式がある中で、素材としてもセラミックスに注目が集まりつつある。
これまで焼結工程や加工工程の煩雑さで諦めていた複雑・中空形状部品など、3Dプリンタが得意とする形状を実現する技術として、キヤノンが開発した選択的レーザー溶融法(SLM:Selective Laser Melting)を用いた手法を紹介する。
また、本手法により造形できる部品の特徴や、ターゲットとなり得る分野について説明すると同時に、試作検討向けにセラミックス造形受託サービスが提供できることや、今後の展望についても紹介する。


  1.セラミックス積層造形技術の状況

  2.従来の選択的レーザー溶融法における課題

  3.キヤノンの積層造形技術について

      (1) 積層造形用原料調合技術

      (2) 積層造形プロセス技術

      (3) 焼成プロセス技術

  4.造形物の物性
  5.造形物の特徴とターゲット領域

  6.セラミックス造形受託サービスについて

  7.今後の展望

            〈質疑応答〉

 


【主催】日本技術情報センター TEL 03-5790-9775  ホームページ http://www.j-tic.co.jp  〔2024年開催〕

吉田 賢が始めた翁のブログ⇒ https://takashi-jtic.seesaa.net/
金属・セラミックス3Dプリンタ、アルミ合金、金型、製造業DX、IoT、AI、リバースエンジニアリング・検査等を記しています


 

 【特別割引】

※2名様以上同時にお申込みの場合は、お二人目の方から受講料を3,000円26,000円にて
   お受け致します。 先着(ご入金順)3名様までです。

   

※お一人で下記のセミナーも同時にお申込みの方は、受講料,000円割引にてお受け致します。

当割引は受講ご本人のみの割引です。 他の方が代理での受講はお受け致しかねます。

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企画・セミナー統括責任者:吉田 賢 <ご質問、お気づきの点がございましたら、お気軽にお問い合わせください>