先進ユーザの3Dスキャナ/レーザトラッカ等を駆使したリバースエンジニアリング・検査〈Zoomセミナー〉 〔4月18日開催〕

BLK360・iPhone LiDARによる点群取得〔点群データの特性や取得方法、使い分け等〕〈Zoomセミナー〉〔4月3日開催〕

最近開催のZoomオンラインセミナー・一覧=金属3Dプリンタ、セラミックス3Dプリンタ、ダイカスト/プラスチック金型、銅材料・部品、

アルミ合金粉末・部品、3Dスキャナ、点群データ、リバースエンジニアリング・検査、トポロジー最適化、ジェネレーティブデザイン等

《 新たに上記の3Dスキャナ、リバースエンジニアリング等のセミナー(2024年)を開催。 開催内容は下線部分をクリックしてご覧ください 》



Zoomオンラインセミナー (半日コース)

※受講者の方のパソコン、タブレット、スマホからご参加できます。 質問時間もあります。
(お送りしますZooミーティングURLをクリックしていただくだけで簡単に視聴が可能です)  

目的の業務に最適なスキャナ、ソフトウェアの選び方から、各種処理方法・技術、具体的導入事例ま!!

業務高効率化実現する3Dスキャナによる点群取得方法

データ処理技術及び製造・設備・プラント・建設・土木での活用事例

《 短時間に高品質な点群を取得する方法、合成・変換のポイント、数々の現場での計測事例を具体的解説 》
《 現場で取得した点群データを各種処理して、3Dモデル化、デジタル化し、現場DXの早期実現を図る 》

【 3Dスキャナ/点群データの短時間速修コース 】
多種多様化するDスキャナ、ソフトウェアの中から用途に合った機種・ソフトの選定方法と注意点、最新導入事例

様々な現場において実施してきた講師が、今迄の豊富な経験と計測実績をもとに、初心者の方にわかり易く解説

★他に、2月20日に「先進ユーザの3Dスキャナ/レーザトラッカ等を駆使した次世代 リバースエンジニアリング・検査と活用例」を開催。

★また、4月3日に「BLK360・iPhone LiDARによる点群取得 〔点群データの特性や取得方法、使い分け等」を開催。





      

■日時 2月27日(火)  ■受講料 1名につき 19,000円    Zoomオンラインセミナー 〔2024年開催〕

       13:00〜17:00      (テキスト含む、消費税込み)     ※受講者の方のPC、タブレット、スマホからご参加できます

Leica/TOPCON製地上・ハンディ型3Dスキャナによる点群の取得方法とデータ処理技術及び活用事例

叶_戸清光

代表取締役

 

   走出 高充


叶_戸清光

大阪支店営業リーダー

 

   岡本 勝彦


 

  2月27日 13:00〜14:00

 

私ども株式会社神戸清光は、測量計測機販売商社として創業から50年。単なる製品販売だけではない技術商社を目指して参りました。販売、メンテナンス、検査にいたるアフターケアまで、お客様の満足度を高める為の企業でありたいと考えております。
時代の変化とともに計測機器のニーズも創業当時とは比べ物にならないほど多種多様になり、そのニーズに応えるグローバルな企業として技術情報発信基地となれるように努力して参ります。
弊社は、25年来、レーザースキャナーの販売に従事して参りました。現在、取り扱いメーカーで代表的なメーカーは、TOPCON、LEICA、FARO、RIEGL、最近では、NAVVIS社、Artec3D社など様々なメーカのレーザースキャナーの取り扱いがございます。
2023年現在、土木建築業界においては3次元の点群の活用が飛躍的に進んでおります。製造業界や設備業界においてもBIM化の流れのもと、3次元点群を使った3次元モデル化が必要不可欠となってきております。
今回はLeica/TOPCON社製地上レーザースキャナーとLeica社製/Artec3D社製ハンディ型3Dスキャナによる点群、データの取得方法と合成・変換等処理技術及び活用事例をご紹介させて頂きます。

      

  1.TOPCON社製レーザースキャナーの取得から合成まで

      (1) TOPCON社製地上型レーザースキャナー GLS-2200の特徴と計測方法

      (2) TOPCON社製地上型レーザースキャナー GTL-1205の特徴と計測方法

  2.Leica社製レーザースキャナーの取得から合成まで

      (1) Leica社製地上型レーザースキャナー RTC-360の特徴と計測方法

      (2) Leica社製地上型レーザースキャナー BLK360 G2の特徴と計測方法

  3.ハンディ型3Dスキャナの取得から合成まで

      (1) Leica社製ハンディ型3Dスキャナ BLK2GOの特徴と計測方法

      (2) Artec3D社製ハンディ型3Dスキャナ ArtecLeoの特徴と計測方法

      (3) NAVVIS社製移動式計測デバイス NavVis VLX3の特徴と計測方法

  4.計測された3次元点群データの活用事例

            〈質疑応答〉

 

FARO製地上・モバイル型3Dスキャナによる点群の取得方法とデータ処理技術及び活用事例

  

潟с}イチテクノ

3Dソリューションユニット

ソリューショングループ主任

  

   大串 聖哉  

    

  2月27日 14:10〜15:00

 

市場では3Dデータの活用が推進され、生産性向上・品質向上が求められています。
当社は2013年よりFARO社製3Dレーザースキャナの取扱いを開始し、約10年間一次代理店として製造業・建設業・プラント業・大学などの幅広いお客様に対し機器やソフトウェアのご販売、計測サービス、データ処理サービスなど様々なソリューションをご提供してまいりました。
数々の現場で得た経験・ノウハウを元に、本セミナーでは3Dスキャナ及び点群データの基礎知識から、計測作業のポイント、データ処理技術、実務における活用例をご紹介致します。

    

  1.当社3D事業について

  2.3Dレーザースキャナと点群データ

  3.地上型3Dレーザースキャナ FARO Focus

  4.モバイル型3Dスキャナ FARO Orbis

  5.点群データ処理技術について

  6.活用事例

  7.各種受託サービス・機器レンタル

            〈質疑応答〉 

        

ニコン・トリンブル製地上型3Dスキャナによる点群の取得方法とデータ処理技術及び活用事例

  

潟jコン・トリンブル

ビルディングソリューション推進部
エリアデベロップメントグループリーダー

  

   長谷部 健司  

    

  2月27日 15:10〜16:00

 

当社は、潟jコンと米国Trimble社の合弁会社で、ニコンブランドの測量機をグローバルに展開する他、Trimble社のGNSS受信機や3Dレーザスキャナをはじめとする測量・建設・土木向け製品を国内市場で展開、高い評価をいただいております。2020年にビルディング分野(建築・設備・製造・プラント)に向けた新規部門を立上げ、現場の効率化を支援しております。
今回のセミナーでは、Trimbleの3Dソリューションの概略から、建築・設備・製造・プラントにおける使用方法までご紹介致します。既に各社様の3Dスキャナをお持ちの方にもお役に立てるよう、ソフトウェアならびに3Dデータの利活用にも焦点を当ててご紹介致します。

   

  1.Trimbleの3Dソリューション

  2.建設・土木向け製品のご紹介

  3.製造・設備・プラント向け製品のご紹介

  4.自動キャリブレーション技術搭載Trimble X9/X7の特長と計測方法

  5.Trimble SketchUpでの活用事例

  6.Scan to BIMの活用事例

            〈質疑応答〉 

       

NavVis製ウェアラブル型3Dスキャナによる点群の取得方法とデータ処理技術及び活用事例

  

轄\造計画研究所

NavVis事業室

マーケティングチーム

  

   中田 裕子  

    

  2月27日 16:10〜17:00

 

インフラ施設や工場・プラントの改修工事において、現場の現況を表す図面が存在しない場合が多く、3Dレーザースキャナーを用いて現場の「今」を3次元的に再現する方法に注目が集まっています。
NavVisは、現場の3Dデータを移動しながら高速・高品質・直感的に取得するだけでなく、取得したデータをWebブラウザ上でストリートビューライクに再現することで誰もが手軽に現場3Dデータを使えるようにすることができる技術です。
この現場3Dデータ取得から利活用までの一連フローを加速するウェアラブル型3Dスキャナと、国内外の自動車工場・プラントにおけるNavVis活用事例をご紹介いたします。

    

  1.NavVis社について

  2.NavVis基本コンセプト

  3.NavVis社製ウェアラブル型3Dスキャナ 「NavVis VLX」

      (1) 基本仕様と計測原理

      (2) 点群データ品質

  4.NavVis VLXのデータ取得方法、解析処理、合成処理方法

  5.NavVis活用事例

      ―自動車工場、プラント、など

  6.今後の展望

            〈質疑応答〉 

       

 

【主催】日本技術情報センター TEL 03-5790-9775  ホームページ http://www.j-tic.co.jp  〔2024年開催〕

吉田 賢が始めた翁のブログ⇒ https://takashi-jtic.seesaa.net/
金属・セラミックス3Dプリンタ、金型、アルミ合金粉末・部品、銅材料・部品、3Dスキャナ、点群データ等を記しています


 【今後開催(2024年)の注目セミナー】

 ※最近話題の最先端セミナーを下記の通り開催致します。

水面下で開発が進むセラミックス3Dプリンタ/材料の最新動向と造形技術・事例〔Zoomセミナー〕(3/26)
BLK360・iPhone LiDARによる点群取得超入門講座〔取得方法、使い分け等〕〔Zoomセミナー〕(4/3)
金属3Dプリンタ導入・運用上のポイントと金属部品・金型の斬新な造形技術・事例〔Zoomセミナー〕(4/4)
金属3Dプリンタ/アルミ合金粉末を駆使したアルミニウム部品の造形技術・事例〔Zoomセミナー〕(4/9)
先進ユーザにみる金属3Dプリンタによるプラスチック金型の短期・高品質製作〔Zoomセミナー〕(4/10)
金属3Dプリンタ/合金粉末を駆使したダイカスト金型の短期製作技術と造形事例〔Zoomセミナー〕(4/12)
3D造形用銅合金・純銅材料の開発と金属3Dプリンタによる部品造形技術・事例〔Zoomセミナー〕(4/15)
バインダージェット方式金属・セラミックス3Dプリンタの開発動向と造形技術・事例〔Zoomセミナー〕(4/16)
トポロジー最適化/ジェネレーティブデザインで超軽量、コスト削減<体験付>〔Zoomセミナー〕(4/17)
先進ユーザの3Dスキャナ/レーザトラッカ等を駆使したリバースエンジニアリング・検査〔Zoomセミナー〕(4/18)
用途拡大するセラミックス3Dプリンタ/材料の開発動向と部品造形技術・事例〔Zoomセミナー〕(4/23)

       

セミナーのお申込みは、弊社 ホームページお申込み方法からお願い致します。

企画・セミナー統括責任者:吉田 賢 <ご質問、お気づきの点がございましたら、お気軽にお問い合わせください>